1、 藉由提供使用中之eMMC的特定资讯,让软体工程师可以了解目标装置的详细资讯。其中,最重要的装置特性参数為:
a. BOOT‐1/2 Size: BOOT‐1/2 分割区尺寸,依各装置不同会有所不同
b. Erase Group Size: 当收到erase command(删除指令)时,单一磁区的容量
c. Write Protect Group Size: 当收到write protect command(防写指令)时,单一磁区的容量。
2、依据MMCA 4.41 标准,Erase Group Size 与 Write Protect Group Size 是由下列参数所定义:
a. CSD[46:42] ‐ ERASE_GRP_SIZE
b. CSD[41:37] ‐ ERASE_GRP_MULT
c. CSD[36:32] ‐ WP_GRP_SIZE
d. EXT_CSD[224] ‐ HC_ERASE_GRP_SIZE
e. EXT_CSD[221] ‐ HC_WP_GRP_SIZE
3、这些资讯也和以下的装置特性解译或组态设定相关:
a. EXT_CSD[159:157] ‐ MAX_ENH_SIZE_MULT: 最大 Enhanced 尺寸支援
b. EXT_CSD[154:143] ‐ GP_SIZE_MULT: General Purpose 分割尺寸组态
c. EXT_CSD[142:140] ‐ ENH_SIZE_MULT: Enhanced User 尺寸组态
d. EXT_CSD[139:136] ‐ ENH_START_ADDR: Enhanced User Area 区域开始定址
以上资讯,都需被解译或设定為特定的单一尺寸或界限。
很不幸的,由于eMMC内部的NAND FLASH 记忆体零件可能会改变,所以eMMC规格中并未指定或标准化这些特性。在现有的装置中,存在著多种不同的 BOOT 区尺寸与 Write Protect Group尺寸的组合。因此,任何特定的组态设定都需针对特定的零件。
综上所述,凡是想要利用eMMC的BOOT,GP,ENH_USER 特性的使用者,都必须具备将要使用的特定装置的先期知识。
此外,為了预防发生下列状况:
a. 装置供应商改变
b. 装置容量升级
c. 供应商改变装置的版本 (装置中的内嵌控制器或NAND Flash 记忆体改变)
为了达到客户期望的特性与运作,因此重复确认这些参数设定,或甚至可能重新定义登录设定,都是必要的。