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  DIP(dual inline-pin package)
 
   DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
   
测试座/老化座
适用型号
品牌
型号
引脚间距
宽度
DIP20 锁紧座(绿色)
DIP20
2.54mm
-
3M
DIP24 锁紧座(Aries黑色)
DIP24
2.54mm
-
Aries
DIP28 锁紧座(绿色)
DIP28
2.54mm
-
3M
DIP32 锁紧座(Aries黑色)
DIP32
2.54mm
-
Aries
DIP32 锁紧座(绿色)
DIP32
2.54mm
-
3M
DIP40锁紧座(Aries黑色)
DIP40
2.54mm
-
Aries
DIP40 锁紧座(绿色)
DIP40
2.54mm
-
3M