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  TSOP(Thin Small Outline Package)
 
  TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
   
测试座/老化座 适用封装 适用IC规格 (mm) 适配座 PDF
引脚数
Pin Count		 引脚间距
Pitch		 实体宽度
Body Width		 总宽度
Tip-Tip		 类型 品牌
OTS-28-0.55-03 TSOP 28 0.55 11.8 13.4 无盖 Enplas 下载
OTS-32-0.5-01 TSOP 32 0.5 12.4 14 无盖 Enplas 下载
OTS-32-0.5-08 TSOP 32 0.5 18.4 20 无盖 Enplas 下载
OTS-40-0.5-01 TSOP 40 0.5 18.4 20 无盖 Enplas 下载
OTS-48-0.5-01 TSOP 48 0.5 18.4 20 无盖 Enplas 下载
OTS-48-0.5-12 TSOP 48 0.5 18.4 20 无盖 Enplas 下载
OTS-48-0.5-014 TSOP 48 0.5 18.4 20 无盖 Enplas 下载
648-0482211-A01 TSOP 48 0.5 18.4 20 无盖 Wells 下载
648-0482211SA01H TSOP 48 0.5 18.4 20 无盖 Wells 下载
IC354-0482-031P TSOP 48 0.5 18.4 20 无盖 Yamaichi 下载
OTS-52-0.4-01 TSOP 52 0.4 8.9 10.5 无盖 Enplas 下载
674C1542211-A11 TSOP 54 0.8 10.16 11.76 无盖 Wells 下载
OTS-56-0.5-01 TSOP 56 0.5 18.4 20 无盖 Enplas 下载
OTS-56-0.5-003 TSOP 56 0.5 18.4 20 无盖 Enplas 下载
648-0562211-A01 TSOP 56 0.5 18.4 20 无盖 Wells 下载