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  SSOP(Shrink Small-Outline Package)
 
  SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封 1968~1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
   
烧录座/适配座
适用封装 适用IC规格 (mm) 适配座 PDF
引脚数
Pin Count
引脚间距
Pitch
实体宽度
Body Width
总宽度
Tip-Tip
类型 品牌
SSOP8 TO DIP8 (A) (T)SSOP 8 0.65 4.4±0.05 6.4±0.05 无盖 Enplas 下载
SSOP8 TO DIP8 (B) (T)SSOP 8 0.65 3 4.9 无盖 Wells 下载
SSOP10 TO DIP10 (T)SSOP 10 0.5 3 4.88 无盖 Wells 下载
SSOP16 TO DIP16 (T)SSOP 16 0.65 5.3±0.05 7.8±0.2 无盖 Enplas 下载
SSOP20 TO DIP20 (A) (T)SSOP 20 0.65 4.4±0.05 6.4±0.05 无盖 Enplas 下载
SSOP20 TO DIP20 (B) (T)SSOP 20 0.65 5.3±0.05 7.8±0.2 无盖 Enplas 下载
SSOP28 TO DIP28 (A) (T)SSOP 28 0.65 4.4±0.05 6.4±0.05 无盖 Enplas 下载
SSOP28 TO DIP28 (B) (T)SSOP 28 0.65 5.3±0.05 7.8±0.2 无盖 Enplas 下载
SSOP34 TO DIP34 (T)SSOP 34 0.65 5.3±0.05 7.8±0.2 无盖 Enplas 下载