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  SSOP(Shrink Small-Outline Package)
 
  SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封 1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
   
烧录座/适配座
 适用封装 适用IC规格 (mm) 适配座 PDF
引脚数
Pin Count		 引脚间距
Pitch		 实体宽度
Body Width		 总宽度
Tip-Tip		 类型 品牌
SSOP8 TO DIP8 (A) (T)SSOP 8 0.65 4.4±0.05 6.4±0.05 无盖 Enplas 下载
SSOP8 TO DIP8 (B) (T)SSOP 8 0.65 3 4.9 无盖 Wells 下载
SSOP10 TO DIP10 (T)SSOP 10 0.5 3 4.88 无盖 Wells 下载
SSOP16 TO DIP16 (T)SSOP 16 0.65 5.3±0.05 7.8±0.2 无盖 Enplas 下载
SSOP20 TO DIP20 (A) (T)SSOP 20 0.65 4.4±0.05 6.4±0.05 无盖 Enplas 下载
SSOP20 TO DIP20 (B) (T)SSOP 20 0.65 5.3±0.05 7.8±0.2 无盖 Enplas 下载
SSOP28 TO DIP28 (A) (T)SSOP 28 0.65 4.4±0.05 6.4±0.05 无盖 Enplas 下载
SSOP28 TO DIP28 (B) (T)SSOP 28 0.65 5.3±0.05 7.8±0.2 无盖 Enplas 下载
SSOP34 TO DIP34 (T)SSOP 34 0.65 5.3±0.05 7.8±0.2 无盖 Enplas 下载