|
|
|
| PGA（Ceramic Pin Grid Array Package） |
| |
 |
插针网格阵列封装技术PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。 |
| |
|
| Part Number |
Matrix Size |
Description |
MFR. |
| 200-6310-9UN-1900 |
10 x 10 |
Socket Kit w/o Conta cts |
3M Textool |
| 200-6311-9UN-1900 |
11 x 11 |
3M Textool |
| 200-6313-9UN-1900 |
13 x 13 |
3M Textool |
| 200-6315-9UN-1900 |
15 x 15 |
3M Textool |
| 200-6317-9UN-1900 |
17 x 17 |
3M Textool |
| 200-6319-9UN-1900 |
19 x 19 |
3M Textool |
| 200-6321-9UN-1900 |
21 x 21 |
3M Textool |
| 200-6325-9UN-1900 |
25 x 25 |
3M Textool |
| 300-6300-CNA-0002B |
Each |
Contact - BeCu/Au Plated |
3M Textool |
| 200-4660-14-1900 |
Set of 10 |
Extra Hole Plugs |
3M Textool |
|
| |
| Part Number |
Body Size |
Grid |
Row/Array |
Leads |
Pitch |
MFR. |
| PGA-296(420)-1.78-01 |
49.53X49.53 |
37X37 |
Staggered |
296 |
1.78 |
ENPLAS |
| PGA-296(420)-1.78-02 |
49.53X49.53 |
37X37 |
Staggered |
296 |
1.78 |
ENPLAS |
|
| |
|
|
