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| MSOP(Thin Small Outline Package) |
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MSOP，Miniature Small Outline Package，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
微型小外形封装MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米，区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。 |
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烧录座/适配座 |
适用封装 |
适用IC规格 (mm) |
适配座 |
PDF |
引脚数
Pin Count |
引脚间距
Pitch |
实体宽度
Body Width |
总宽度
Tip-Tip |
类型 |
品牌 |
| MSOP8 TO DIP8 |
MSOP |
8 |
0.65 |
3 |
4.9 |
无盖 |
Wells |
下载 |
| MSOP10 TO DIP10 |
MSOP |
10 |
0.5 |
3 |
4.88 |
无盖 |
Wells |
下载 |
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